VEECO MOCVD鍍膜機半導(dǎo)體技術(shù)參數(shù)

LSA 101激光尖刺退火系統(tǒng)

Veeco的LSA101系統(tǒng)安裝在 的IDM和晶圓代工廠，是大規(guī)模生產(chǎn)40nm至14nm節(jié)點先進邏輯器件的 技術(shù)。基于Veeco可定制的Unity平臺™，LSA 101掃描技術(shù)在均勻性和低應(yīng)力加工方面具有根本優(yōu)勢。LSA101系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵的毫秒退火應(yīng)用，使客戶能夠保持精確的、有針對性的高加工溫度，從而實現(xiàn)器件性能的提高、更低的泄漏和更高的良率。

標準的LSA101配置利用單一窄激光束將晶圓表面從基板溫度加熱到峰值退火溫度。為了應(yīng)對日益復(fù)雜
的工藝要求，Veeco開發(fā)了雙光束技術(shù)，擴展了非熔體激光退火的應(yīng)用空間，并以第二束低功率激光束為特色，實現(xiàn)低溫加工。當使用雙光束時，第二寬的激光束被合并來預(yù)熱晶圓。雙梁系統(tǒng)提供了調(diào)節(jié)溫度和應(yīng)力剖面的靈活性。