*Dow Corning導(dǎo)熱硅脂TC-5026TC-5022 導(dǎo)熱膏SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026, Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本， 其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。